El camino de la miniaturización electrónica se hace cada vez más rápido y conforme el tamaño de los componentes se reduce también disminuyen sus capacitancias y sus propiedades aislantes. Por ello es muy importante encontrar nuevos materiales que sirvan para fabricar mejores capas delgadas aislantes dieléctricas. También en la revista NATURE de esta semana investigadores de los laboratorios BELL señalan el modo de obtención de uno de estos nuevos materiales. Se compone de un óxido mixto de circonio, estaño y titanio con el que es posible obtener delgadas capas aislantes para los circuitos integrados, dotadas de excelentes propiedades